Elektronik ürünlerde arızaların önemli bir kısmı aşırı sıcaklık ve ısıl döngü yükleriyle ilişkilidir. Bu sorunların çoğu prototipten önce, termal simülasyonla görülebilir.
1. Isı yolunu sadece soğutucudan ibaret görmek
Yonga ile ortam arasında birleşim, kılıf, TIM, PCB bakır katmanları ve muhafaza gibi seri dirençler bulunur. En büyük direnç çoğu zaman soğutucu değil, ince ve kötü uygulanmış bir arayüz malzemesidir.
2. PCB’yi izotropik kabul etmek
Bakır katmanlı bir kartın düzlem içi iletkenliği, kalınlık yönündekinden kat kat yüksektir. Bu anizotropiyi ihmal etmek sıcak nokta konumlarını ve büyüklüklerini yanlış tahmin ettirir.
3. Fan eğrisini sabit debi sanmak
Fan, sistemin basınç kaybına göre bir çalışma noktasına oturur. Filtre, ızgara ve kanallar eklendikçe debi düşer. Fan performans eğrisini (Q–Δp) modele bağlamak gerçek debiyi verir.
4. Arıza ve çevre senaryolarını atlamak
- Fan arızası veya düşük devir
- Toz birikimi ve filtre tıkanması
- Yüksek ortam sıcaklığı ve güneş yükü
- Kapalı kabin içinde sıcak hava geri dolaşımı
5. Ölçümle doğrulamayı planlamamak
Simülasyon, termokupl ve IR kamera ölçümleriyle karşılaştırıldığında değer kazanır. Ölçüm noktalarını tasarım aşamasında belirlemek, prototip testini hızlandırır ve modelin kalibrasyonunu kolaylaştırır.
Projenizde hangi yaklaşımın doğru olduğundan emin değilseniz 30 dakikalık online danışmanlık görüşmesi planlayabilir veya bize yazabilirsiniz.
