Elektronik ısıl yönetim, ürün güvenilirliği ve performansının temel belirleyicisidir. Eğitim; PCB ve cihaz seviyesinde ısı üretim mekanizmaları, güç haritası çıkarımı, ısı yolu tasarımı ve soğutma mimarilerini (doğal/zorlanmış konveksiyon, ısı borusu, vapor chamber, kanallama) kapsar.
Eğitim İçeriği
- PCB ve cihaz seviyesinde güç haritası çıkarımı
- Isı borusu, vapor chamber ve kanallama mimarileri
- TIM seçimi, soğutucu ve fan entegrasyonu
- Termokupl/IR kamera ile ölçme ve doğrulama
- Arıza senaryoları ve dayanıklılık penceresi
Program Detayı
TIM seçimi ve uygulama, soğutucu kanat geometrisi, fan/üfleyici entegrasyonu ve akustik etkiler vaka bazlı anlatılır. Ölçme-doğrulama tarafında termokupl/IR kamera yerleşimi, kalibrasyon, belirsizlik ve karşılaştırma kriterleri paylaşılır. CFD/FEA ile konjugate ısı transferi ve yakın duvar modellemesi, gövde-PCB arayüzlerinde temas direncini doğru temsil etme yaklaşımlarıyla birleştirilir. Arıza senaryoları (toz yükü, fan arızası, çevresel sıcaklık artışı) ve dayanıklılık penceresi, tasarım kararlarını bilgilendirir.
Eğitim sonunda katılımcılar, sıcak nokta yönetimi, yerleşim optimizasyonu, ısı yolu kısaltma ve enerji-gürültü dengesi kurma konularında uygulanabilir bir araç setine sahip olur; şirketler ise pazara daha hızlı, daha güvenilir ve sessiz ürünler sunabilir.
