PCB–cihaz seviyesinde güç haritalarıyla ısı yayılımı ve hava akışı birlikte çözülür. Yönlü iletkenlik (anizotropi), katmanlı PCB yapısı, TIM, ısı emiciler ve fan/üfleyiciler modele dâhil edilir. Doğal/zorlanmış konveksiyon, ısı borusu ve kanallama seçenekleri değerlendirilir. Sıcak noktalar, yerleşim alternatifleri ve soğutucu geometrileri karşılaştırılır; arıza senaryoları (toz, fan arızası) ve çevresel koşullar gözden geçirilir. Çıktılar; komponent sıcaklıkları, hava hızı/Δp alanları ve θJA/θJC tahminleridir.
Öne Çıkanlar
- Güç haritası tabanlı çok-bölgeli çözüm
- TIM/heatpipe/kanallama etkilerinin kıyası
- Yerleşim ve soğutucu optimizasyonu
- Arıza senaryoları ve dayanıklılık penceresi
- Ölçüm noktası ve doğrulama önerileri
Kapsam ve Yaklaşımımız
Elektronik bileşenlerin güvenilirliği, çalışma sıcaklıkları ve ısıl döngü yükleri ile doğrudan ilişkilidir. Bu hizmet kapsamında PCB-seviye ve cihaz-seviye termal ağlar oluşturulur; yongalar, VRM, bellek, güç elemanları ve konnektörler için ısı yayılımı ve hava akışı birlikte çözülür. Doğal veya zorlanmış konveksiyon, ısı boruları, termal arayüz malzemeleri (TIM), ısı emiciler ve fan/radyal üfleyiciler sayısal modelde temsil edilir.
Malzeme veri tabanında yönlü iletkenlik (anizotropi) ve katmanlı yapı (bakır dolgulu PCB) dikkate alınır; güç haritaları zamana bağlı profil olarak içeri alınabilir. Kısıtlı hacimlerde sıcak nokta tespiti, komponent yerleşim alternatiflerinin karşılaştırılması ve soğutucu geometrisinin optimizasyonu yürütülür. Toz tıkanması, fan arızası veya çevresel sıcaklık artışı gibi arıza senaryoları ile dayanıklılık penceresi değerlendirilir.
Sonuçlar; komponent-bazlı sıcaklık tablosu, hava hızı ve basınç alanları, termal direnç (θJA/θJC) tahminleri ve doğrulama için ölçüm noktası önerileri ile teslim edilir. Tasarım önerileri arasında ısı yolu kısaltma, bakır döşeme optimizasyonu, TIM kalınlığı/temas basıncı ayarı, baffle/directional duct eklenmesi ve fan çalışma eğrilerine göre kontrol stratejisi bulunmaktadır. Böylece performans artarken gürültü ve güç tüketimi sınırlanır; ürün ömrü ve güvenilirliği yükselir.
Simülasyon Videosu
Analiz Görselleri
